當下的全球缺芯潮已對汽車、手機等產業鏈供給造成了不同程度的沖擊，在這一大背景下，中國大陸的芯片制造企業正在積極順勢擴產。

在17日舉行的SEMICON CHINA 2021活動中，中國工程院院士吳漢明指出，當前我國芯片制造產能發展嚴重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來越大，按照目前的速度發展，再過幾年中國產能和需求的差距至少相當于8個中芯國際現在的產能，因此必須加速擴產。

巧合的是，就在當晚，中芯國際公告稱，公司和深圳政府(透過深圳重投集團)(其中包括)擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。

依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12英寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。待最終協議簽訂后，項目新投資額估計為23.5億美元。

一年內兩投28nm制程 產線全國輻射再擴大

值得一提的是，就在去年，中芯國際剛剛聯手國家大基金二期成立合資企業中芯京城，斥資500億元擴產28nm。根據此前公告，500億元為上述項目首期投資，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。

一年內連投28nm制程，也符合公司聯合首席執行官趙海軍在2020年第四季度電話會上所說，今年43億美元的資本開支將大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝，北京新合資項目土建及其它。同時計劃今年成熟12寸產線擴產1萬片，成熟8寸產線擴產不少于4.5萬片。

從產線分布上來看，中芯國際在中國上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。

從此次公告來看，訂約方主要為中芯國際、深圳市政府和深圳重投集團。預期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。再次牽手深圳，也意味著深圳首座12英寸廠正式啟動。

28nm產能告急 擴產直擊產業鏈痛點

在半導體晶圓代工的工藝中，28nm被認為是半導體制程工藝的性價比拐點，除了對功耗、尺寸要求比較苛刻的手機、電腦芯片，已能滿足當前市場上的大部分需求，像是物聯網、家電、通信、交通、航空航天等領域的工業制造。

去年年末以來，28nm制程缺貨狀態日益嚴峻。今年1月末，即有外媒報道稱，盡管現在5nm已經開始量產，但28nm工藝需求量出現異常大的需求，比如說臺積電和聯華電子的這一工藝的排期，將會持續到今年的第三季度。

在此背景下，中芯國際在28nm制程的大步前進，可謂擊中了當前半導體產業鏈的痛點。

與此同時，在國產替代的背景下，對于國產半導體設備、材料環節來說，也增加了未來需求的確定性。

據東吳證券7日報告整理，設備環節，目前，中微公司、北方華創等廠商的刻蝕設備、成膜設備已進入中芯國際供應鏈，至純科技、芯源微等也實現了清洗機等設備的穩定供貨。

隨著中芯國際在晶圓制造領域布局的深入，本土高端半導體設備制造商有望率先受益。

材料環節，本土材料廠商在硅片、拋光液、濺射靶材等領域持續突破，滬硅產業已實現300mm大尺寸硅片的產品研發，安集科技在拋光液、光刻膠去除劑等產品領域布局完善，江豐電子也實現了濺射靶材對中芯國際的穩定供貨。

隨著中芯國際在晶圓制造市場的業務拓展，相關半導體材料的市場需求有望持續提升。

封測環節，本土封測廠商的市場地位持續提升，長電科技、通富微電、華天科技的市占率分別位居全球第3、6、7位，封測技術水平和產品的市場拓展穩步推進，其中，長電科技與中芯國際合資成立中芯長電自2014年起便為中芯國際提供封裝測試服務。

隨著中芯國際在半導體制造技術和客戶方面的拓展，本土封測廠商也有望實現協同發展。