半導體是國內被卡脖子最嚴重的行業之一，華為缺芯的遭遇令人痛惜，國內的芯片市場龐大，但與之對應的半導體公司規模卻很小，技術力量薄弱，要打破國際市場的封鎖，抱團合作勢在必行。

1月28日，工信部官網消息，為統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關單位提出了全國集成電路標準化技術委員會籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術標準化研究院。

智家頭條（公眾號：zhijiawangtoutiao）查詢委員單位初步名單發現，對外公開的委員單位包括中芯國際、深圳市海思半導體、大唐半導體、龍芯、長江存儲、紫光同芯微電子、展銳通信、中興微電子、大唐移動、中國移動、中國聯通、華為、中興、中國信科、阿里、騰訊、華為、小米、清華大學、北京大學、復旦大學、天津大學、國防科技大學、西安微電子所、哈爾濱工業大學等90家單位，涵蓋產業鏈上下游企業、科研機構、高校及用戶等，可以說是國內集成電路行業最強合作團體！

為了追趕與國外的差距，委員會將重點開展以下幾個方面的標準研究和制定工作：

其一，完善集成電路產品考核的相關標準：

開展新興技術類型集成電路考核程序及要求的研究，固化創新成果

開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關標準。

跟蹤新興封裝技術的發展，重點開展高密度FC-BGA封裝、圓片級三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術的標準化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)的考核程序及要求。

針對新興應用領域對于集成電路產品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標準制定。如針對移動互聯網、云計算、物聯網、大數據等，對其中配套量大、應用范圍廣的關鍵集成電路如微處理器、存儲器、現場可編程電路、定制類電路、系統級電路(SoC及與之相關的IP核)等，開展相應標準研究及制定工作。

開展參數指標體系和質量保證要素研究，制定空白詳細規范，從而為集成電路產品詳細規范的編制提供依據，確保產品參數指標能夠充分滿足上述應用領域對于集成電路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。

完善測試方法、機械和環境試驗方法標準體系，確保各項參數指標的測試、試驗均有標準可依。

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其二，開展集成電路過程控制方面的標準研究與制定：

圍繞移動智能終端、網絡通信等重點領域產業鏈，分析集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務等各環節協同創新的標準化需求，加強設計過程質量控制要求、設計驗證要求等設計保證標準的制定，與產業鏈各環節協力發展。

加強工藝過程控制技術應用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗規范等工藝控制標準制定，固化提升集成電路制造工藝水平。

結合先進封裝(例如高密度三維系統集成封裝)等技術的發展，加強封裝材料評價、封裝工藝評價等指導性標準的制定。

此外，國際上MEMS(微機電系統)標準主要以微結構的工藝和測試方法為主，器件產品規范相對較少，但隨著技術的發展，對MEMS芯片產品的標準化需求會越來越多，技術委員會成立后會切合國內外需求，合理布局規劃我國MEMS領域標準體系，推動我國的MEMS領域標準制定與國際有效銜接。

寫在最后

2020年，受疫情、上游晶圓產能、先進制程生產能力不足及市場需求擴大等諸多因素共同影響，2020年全球消費電子行業、汽車行業等諸多行業均受到芯片短缺影響，市場需求與供應出現巨大缺口。

根據中商產業研究院數據，2020年，中國集成電路出口量為2598億個，同比增長18.8%，出口金額為1166億美元，同比增長14.8%;中國集成電路進口量為5435億個，同比增長22.1%;進口金額為3500億美元，同比增長14.6%。

但我國集成電路行業無論是在制程工藝、先進封裝亦或專利技術積累等方面均與國外具有較大差距。國內企業勢單力薄，因此抱團發展勢在必行，相信隨著技術委員會的成立，國內集成電路行業將迎來重要發展機遇。