在華為開發者大會2019的主題演講中，華為消費者業務首席戰略官邵洋對華為的IoT布局進行了解讀。

根據邵洋介紹，目前IoT產業面臨著生態和標準割裂、連接體驗差、智能操控體驗差和成本控制難的四大問題。而華為系統通過HiLink平臺+LiteOS+IoT芯片的三個層面來推動整個IoT行業的發展。

在HiLink開放平臺中，從設備的配網連接開始就會極大地提升用戶的使用體驗。而在設備的豐富度上，開放平臺能夠為更多通信技術和設備種類提供接入，讓支持的設備數量和品類大大提升。同時，用戶還可以通過智慧生活APP實現圖像化的統一管理，并且還能夠通過手機、智慧屏、車機等多中客戶端進行操控。并且華為在平臺開放上，通過云云交互的方式，讓華為平臺與伙伴平臺進行互聯，從而實現通過HiLink平臺來操控其他廠商的智能設備，從而能夠激活設備的存量。

并且HiLink平臺還為開發者提供了一站式的開發功能，可以實現可視化的UI界面自動生成，能夠縮短開發周期，減少開發工作量。

另外根據邵洋介紹，LiteOS將是業務與硬件的橋梁，向上能夠連接業務場景，提供技術框架和能力，向下適配主流硬件，發揮硬件的最大能力，并且能夠簡化開發難度。

另外，芯片也將是推動IoT行業發展的一大助力因素，華為海思旗下推出了多款針對IoT、視頻顯示、監控等多領域的芯片產品，能夠為廠商提供低功耗、低時延的芯片產品來推動行業的發展。

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