2016年10月，高通發布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統，是全球首款5G解決方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統，支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性，制造工藝也升級到7nm。

今天(2月18日)，高通今天正式發布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統，5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。同時發布的還有全新的ultraSAW濾波器技術。

4G到成熟5G的演進并非一蹴而就，而是一個階段性的過程，全球不同地區也存在較大差距。2019年，大量國家和地區正式開始部署5G，2020-2021年間5G部署速度必將大大加快，并平滑過渡至5G SA模式。

目前，全球擁有超過45家運營商部署5G網絡，超過40家終端廠商宣布或發布5G終端產品，超過115個國家和地區的340多家運營商在投資5G。

當然，隨著通信技術的演進，射頻技術復雜度越來越高，僅以頻段為例，5G發展初期就超過了1萬個，而且不同地區有著明顯的不同，這無疑對5G解決方案提出了空前嚴苛的要求，一款真正全球性的5G基帶也成了必需，而這正是高通的優勢所在。

驍龍X60 5G基帶第一個采用全新的5nm工藝制造，能效更高，面積更小，相比上代驍龍X55重點增強了載波聚合能力，通過廣泛的頻譜組合，方面運營商靈活部署，具體包括：

- 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，可充分利用頻譜資源，重新規劃LTE頻譜，從而提升網絡容量、峰值速率。

- 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，相比于驍龍X55 5G SA峰值速率翻倍。

- 支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，為運營商提供更豐富的選擇，兼顧實現最優網絡容量、覆蓋，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。

此外，驍龍X60還支持VoNR(Voice over NR)，可通過5G新空口提供高質量的語音服務，也是全球移動行業從NSA非獨立組網向SA獨立組網模式演進的重要一步。

不過在最高速度上，驍龍X60并沒有進一步提升，畢竟高達7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率，在很長一段時間內都不會是瓶頸，單純提高理論速率并無助于實際體驗。

作為基帶的配合，高通還同時推出了第三代面向移動終端的毫米波模組“QTM535”，相比上代QTM525尺寸更窄、性能更強，可用于時尚的全新頂級旗艦手機。

新的模組支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段，包括美國、韓國、日本、歐洲、澳大利亞等地。

高通對于毫米波是傾心投入，相比其他方案不支持、未商用或者單頻段，高通的毫米波方案是最全面、最先進的，現已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段，也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中國內地可能會在2021年部署毫米波，對此高通也十分期待，不過高通同時強調，毫米波部署需要大量的前期試驗，中國的網絡和需求又比較獨特，另外還要考慮2021年整個產業的就緒情況。

早在2017年7月，我國工信部就批復了新增毫米波試驗頻段，包括26GHz、38GHz，頻譜資源合計7.75GHz，都是非常好的頻譜資源。

而在信通院的指導下，高通聯合中興等廠商已經進行了很長時間的毫米波試驗和仿真演示，并將在2020年和2021年繼續推進。

另外，最早部署毫米波的美國，以及后續的韓國、日本、俄羅斯、意大利等，其先行經驗都值得借鑒和參考。

驍龍X60 5G基帶方案和QTM535毫米波模組預計在2020年第一季度出樣，而搭載驍龍X60方案的5G智能手機預計在2021年初推出。